OVERVIEW
产品简介
Micro LED巨量转移设备
本设备用于Micro LED巨量转移将微米级LED芯片转移至临时基板，并完成RGB三色芯片排片及单点异常修补等核心制程。在合适工艺参数下达到高良率、高精度，高速率转移的同时，还可实现对任意尺寸，任意间距RGB芯片选择性转移。成为MicroLED规模化生产中最具潜力的转移技术方案之一。
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转移前后对比
ADVANTAGE
产品优势
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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基本信息
- 设备尺寸：长2250mmx宽1850mmx高2450mm
- 最大行程：X轴400mm × Y轴450mm
- 最大加工尺寸：150*250mm
- 设备重量：3800Kg
- 加工类型 ：Micro LED芯⽚巨量转移/单点修复转移
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产品性能
- 设备每小时产出：35kk
- 加工基板大小：＜150*250mm
- 加工芯片最小尺寸：10μm
- 设备转移综合精度：±1μm
- 设备转移良率：99.999%
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