OVERVIEW
产品简介
Mini LED全自动推晶机
此设备⽤于Mini LED芯⽚修复过程中,去除损坏芯⽚,以便后续重新固晶并补焊。
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推晶效果图
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推晶效果图
ADVANTAGE
产品优势
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置
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精确检测焊盘⾼度,可修整焊盘上残留的锡层,不伤及焊盘
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可灵活选配激光或机械⽅式推晶
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可兼容膜前和膜后返修
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基本信息
- 设备尺寸:长1700mm×宽1400mm×高2200mm(不包含三色灯、除尘机、冷水机)
- 最大行程:X轴450mm×Y轴600mm
- 设备重量: 1500Kg
- 加工类型: 芯⽚去除
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产品性能
- 运动平台定位精度:±3μm
- 运动平台重复定位精度 :±1.5μm
- 运动平台运动速度:≤500mm/s
- Z轴重复定位精度: ±3μm
- Z轴定位精度:±25μm
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