OVERVIEW

产品简介

Mini LED 全自动激光去除设备

此设备⽤于Mini LED针对制程后产⽣的缺陷进⾏芯⽚所在位置的封装胶去除,以利后续芯⽚的去除、固晶焊接等后续制程的顺利进⾏。

  • Mini LED 全自动激光去除设备
  • 挖胶前
    挖胶前
  • 挖胶后
    挖胶后
ADVANTAGE

产品优势

  • 结合澳门新葡萄新京8883游戏特色自研全自动平台,实现超高速返修,单颗修复时间<30s
  • 采用大理石基座,搭载高精度直线电机,精度可达±3μm
  • 设备兼容性强,可兼容COB和MIP的返修工艺,和兼容不同厚度、尺寸的产品
  • 匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除,不伤及相邻芯片及焊盘,搭配自主开发的去芯片系统,能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长1324mm x 宽1574mm x 高2137mm
    • 最大行程:X轴450mm x Y轴710mm
    • 设备重量:2500Kg
    • 加工类型:激光去除
  • 产品性能
    • 设备加工效率:30s/pcs
    • 加工精度:±3μm
    • 加工基板大小:0x250-0x250mm
    • 加工晶片大小:3x5mil-16x16mil

售前咨询

Inquiry

售后服务

Customer Service