OVERVIEW

产品简介

复合膜材激光切割设备

本设备用于Mini/Micro LED芯片厂与封装厂产品制程中涉及薄膜、胶体、芯片保护膜等材料的高精度切割,并同时兼容FPC软板、复合材料的精密切割、划线与开槽。

  • 复合膜材激光切割设备
  • film膜切割
    film膜切割
  • FPC软板切割
    FPC软板切割
ADVANTAGE

产品优势

  • 产品生产稳定性高,搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
  • 设备可实现完全自动定位,机器视觉自动抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高
  • 设备支持无Mark点产品的自动定位切割,机器视觉全自动抓取产品的切割边缘,自动拟合切割轮廓,应用范围相较传统设备更加广泛,协助企业降低生产成本
  • 设备可支持依据客户需求,针对其痛点进行点对点定制服务
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长2000mm × 宽2350mm × 高2100mm (不含EFU、辅助设备、 指⽰灯)
    • 设备重量:2000Kg
    • 加工类型:薄膜、胶体、FPC、PCB
  • 产品性能
    • 切割尺寸精度:<±10μm
    • 设备良率:99.9%
    • 切割边缘热影响:<10μm
    • 切割外观效果:无切割边缘崩边、挂角
    • 型号灵活选择 : 半自动/全自动

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售后服务

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