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Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备-
用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除，不伤及相邻芯片及焊盘
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TOPCon SE 设备-
采用澳门新葡萄新京8883游戏特色自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；
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根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；
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精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；
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全自动PERC激光开槽设备-
采用澳门新葡萄新京8883游戏特色自主研发激光器及特殊光路设计，导入智能制造技术；
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灵活的图形控制方式，实现点、线、虚实线等多种图形；
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超细线宽、无损开槽、微米级自动定位；
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安全可靠、无噪声、低污染、标准化模块设计、兼容互换性强；
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