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全自动方形电池电芯装配线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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全自动方形铝壳电池真空干燥线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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兼容性强，可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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适用产品：方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。
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HF·C系列双平台激光切割机-
模块化设计，整机优质搭配；
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榫卯结构床身，有效保障机床长期运行稳定；
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高强度拉制铝横梁结构设计，优越动态性能；
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全包围式机床，双工作台，生产安全、效率更高；
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Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备-
⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备-
独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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