激光
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PCB/FPC在线激光切割机-
兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；
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设备XY轴采用直线电机，⼤理石基座，真空吸附平台；
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无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；
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激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；
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全自动激光切割机-
无粉尘，对环境污染小；
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切割表面断面光滑整齐无毛刺，无碳化；
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无应力切割，避免材料应力造成产品损伤；
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适用于软硬结合板的切割，且分板精度高；
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全自动IC激光打标机-
单/双头激光标记系统，效率大幅提升。
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支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式，上料,标记,检测可单独执行。
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支持MES，支持远程控制和数据上传等；无人化，数字化车间系统对接。
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高精度CCD视觉定位保证打标位置精度，并在打标后确认打印内容和质量。
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全自动PCB激光去除机-
配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。
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高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。
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采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。
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五轴激光焊接机-
高性能QCW激光器，专为3C精密焊接开发
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高精度振镜
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同轴定位视觉系统
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五轴伺服焊接平台
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金属料带激光切焊一体机-
体积小，移动便捷；
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集激光切焊一体，切割、拼接一致性高；
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搭载UPS电源，可断电离线使用，灵活机动性高；
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使用激光进行料带切割和焊接，无耗材，免维护。
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