⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性

独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移

同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%

最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自动化三色芯片转移

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚

结合澳门新葡萄新京8883游戏特色自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s

采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm

设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品

匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性