同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚

结合澳门新葡萄新京8883游戏特色自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s

采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm

设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品

匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

烘箱采用运风式加热，极卷受热更均匀，温度一致性高

采用AGV调度搬运，实现极卷的上下料、干燥、冷却全过程自动化生产

各模块可独立运行，相互不干扰，提升设备效率

烘箱集干燥、冷却功能于一体，节省厂房空间，降低设备成本

非加热状态夹具具有保温功能，整线设备能耗低

采用RGV调度搬运，单次搬运负载高，整线产能高

各模块可独立运行，相互不干扰，提升设备效率

整套设备采用柔性化设计，能够实现快速换型且换型成本低

高峰值功率激光器，超优加工效果，超高加工效率。

全自动设备，产品自动定位、自动识别加工位置、自动根据产品适应调整激光。

智能管理系统，加工过程可追溯，加工参数集中云管理。

智能防呆报警，当加工参数设置错误时，设备智能报警，并暂停加工。