单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换

可自由选择单/多焦点加工模式

自研激光器，长期工作稳定可靠

一键自动化流程，无需人力介入

产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度

设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高

设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本

设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

结合澳门新葡萄新京8883游戏特色自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s

采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm

设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品

匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升

主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等

单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异

高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型

可搭载焊中检测或OCT熔深检测